半導體用的Bumping、Dicing與Grinding膠帶是製造過程中關鍵的材料,具備高效能特性與多樣應用。Bumping膠帶主要用於支撐晶圓進行凸塊製造,具有耐高溫及精密穩定性,確保在電鍍或蝕刻工序中保護晶圓表面。Dicing膠帶則專為晶圓切割設計,其高黏附力有效固定晶圓,同時易於清除,避免影響後續工序。Grinding膠帶應用於晶圓研磨過程,具有抗拉力強及保護晶圓表面的特性,防止因研磨產生的損傷或污染。這些膠帶廣泛應用於半導體封裝與製程,包括晶片切割、薄化以及倒裝晶粒技術,提升生產良率及可靠性。隨著技術進步,相關材料更重視環保與高性能,支援先進封裝技術的發展。這些膠帶在高精密製造環境中不可或缺,為半導體產業提供強大支撐。